应用材料加码增持了同业芯片设备制造商BE Semiconductor Industries NV的股份，并承诺加强双方合作，进一步深化双方围绕人工智能应用中所使用的先进芯片封装技术的合作伙伴关系。

　　根据周一发布的

　　此次增持建立在两家公司六年合作的基础之上，两家公司自2020年以来一直在混合键合技术方面开展合作。Besi近期还正式加入了应用材料新设立的芯片设备研究机构——EPIC中心。

　　“我们期待进一步深化与Besi的战略合作，交付客户扩展AI系统所需的创新产品和技术，”应用材料半导体产品事业部总裁普拉布·拉贾在

　　据了解，上周，市场担忧荷兰另一家半导体设备巨头阿斯麦会在混合键合赛道成为Besi的竞争对手，Besi对此予以否认。混合键合是先进芯片封装核心工艺，用于提升AI芯片的算力性能，也是Besi的专长领域。

　　尽管应用材料将此次投资描述为“长期”投资，但该公司表示目前没有进行更大规模收购的计划。“应用材料目前无意将对Besi的投资增至约20%以上，也不打算在Besi寻求董事会席位，”该公司表示。

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