日本新创公司Pale Blue成功将完全无害且低成本的火箭/卫星推进水引擎技术实用化，已于2022年开始供货。 随着技术的进步和市场需求，该公司决定在2024年建...
2024-12-30阅读全文 >>高通与乐金能源解决方案（LGES）合作，推出基于Snapdragon处理器的车用芯片BMS管理技术。双方自2023年3月研发，现已成功将BMS解决方案商用。 BMS技术能监测...
2024-12-30阅读全文 >>为了提升芯片效能，半导体产业正逐渐转向小芯片设计。Cadence近期推出了基于ARM架构的业界首款系统小芯片，旨在简化小芯片技术的设计复杂性。 这款系...
2024-12-30阅读全文 >>美国对中国半导体启动301条款调查，将SiC材料纳入其中，使中国SiC料源受到冲击。中国SiC在电动车和太阳能领域具有绝对优势，但301条款可能破坏中系厂的...
2024-12-30阅读全文 >>俄罗斯服务器供应商Graviton推出首款搭载自研处理器的AI与高效能运算服务器Graviton S2124B。该服务器支持最多8个GPU，可处理高运算力任务，如AI工作负载。...
2024-12-30阅读全文 >>苹果计划在2025年的iPhone 17 Pro中引入超透镜技术，以进一步缩小动态岛尺寸。据Wccftech报道，自iPhone 14 Pro首次采用动态岛设计后，该设计已延续至iPhone 15、...
2024-12-30阅读全文 >>XPEL，汽车保护膜领域的佼佼者，以领先技术不断推出创新产品，深受中国台湾车主信赖。 近日，XPEL荣获2024年第九届中国台湾服务创新大奖，彰显其卓越服...
2024-12-30阅读全文 >>华新丽华集团旗下PCB制造商精成科技26日宣布，将以397亿日圆（约18.36亿人民币）收购日本PCB制造商Lincstech 100%股权。 预计2025年4月1日完成交割，尚需主管机...
2024-12-30阅读全文 >>安勤科技作为全球工业电脑解决方案的佼佼者，强调医疗级平板电脑在提升医院运营效率中的关键作用。 在快节奏的医疗环境中，医疗级平板电脑以其直观...
2024-12-30阅读全文 >>韩国国土交通省于2024年12月26日宣布，将龙仁半导体集群指定为国家产业园区，目标2030年前实现首座晶圆厂运营，并加快基础设施建设。 该集群是韩国全球...
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