12月17日，美国商务部宣布向环球晶圆美国子公司GlobalWafers America（GWA）及MEMC LLC（MEMC）提供最高可达4.06亿美元（约人民币29.63亿元）的直接补助。 环球晶圆...
2024-12-22阅读全文 >>NXP半导体宣布将以2.425亿美元收购美国SerDes初创公司Aviva Links，这一收购交易预计将在2025年上半年完成，需经过监管批准。此举不仅是NXP在半导体领域的重...
2024-12-21阅读全文 >>据浏阳日报报道，惠科显示技术Mini-LED背光和直显模组项目正在洽谈阶段，预计总投资达70亿元。 该项目计划占地116亩，年产值可达70亿元，涵盖了Mini-LED液...
2024-12-21阅读全文 >>希捷即将发布其史上容量最大的硬盘32TB Exos M系列硬盘，该硬盘采用先进的热辅助磁记录（HAMR）技术，专为企业级市场设计，提供30TB和32TB两种版本，旨在...
2024-12-21阅读全文 >>日月光投控旗下子公司硅品精密宣布，将斥资新台币30.2亿元（约合6.75亿人民币）购买新巨科位于台中后里中科园区的厂房及总部大楼，以建立先进封装产...
2024-12-20阅读全文 >>Odyssey Semiconductor Technologies宣布，其董事会已确定清算分配（分配）金额为每股0.11美元，并预计此次分配将是公司唯一的、也是最终的清算分配。该分配计...
2024-12-20阅读全文 >>特斯拉正与美国得克萨斯州奥斯汀有关部门进行初步谈判，以实现其Robotaxi自动驾驶无人出租车服务的落地。目前，车队细节和规划路线等具体内容仍在商...
2024-12-20阅读全文 >>美国电力监管机构北美电力可靠性协会(NERC)发出警告，由于人工智能不断增长的需求导致发电量跟不上，北美电网面临严重的可靠性挑战。NERC发现，未来十...
2024-12-20阅读全文 >>江苏路芯半导体技术有限公司掩膜版生产项目近日取得重大进展，首批工艺设备机台已成功搬入，为明年的投产打下了坚实基础。 该项目于2023年5月在苏州...
2024-12-20阅读全文 >>日本NAND Flash制造商铠侠于2024年12月18日在东京证交所Prime市场上市，市值约为独立时的一半。 铠侠社长早坂伸夫表示，将借助上市加速AI相关存储器的开发...
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