分析师郭明錤今日表示，台积电 的玻璃 基板 FOPLP 2.5D 先进封装方案，目标提升 9.5 倍光罩尺寸以上大型异构集成系统的量产经济性，NVIDIA的 Feynman AI GPU 可能会是首个试水产品。

　　郭明錤提到，CoPoS 载板 / 基板由玻璃芯层和两侧的 ABF 增层构成，因此芯片位于 ABF 增层表面，互连由芯片侧的 RDL与 ABF 增层承担。此外，CoPoS 工艺还会在临时载体中应用玻璃材料。