三环集团首挂上市，公告显示，每股定价100.3港元，共发行7136.43万股股份，每手100股，所得款项净额约70.46亿港元。截至发稿，无涨跌，报100.3港元，成交额4.58亿港元。

　　招股书显示，三环集团聚焦电子陶瓷材料和零部件领域。公司构建起电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件、设备组件等四大类产品组合，形成覆盖通信、AI及数据中心、消费电子、汽车电子、半导体制造及封装、新能源、智能工业控制等核心应用领域，囊括基础材料、关键元件和高端器件及组件的业务框架。

　　据弗若斯特沙利文数据，按2025年收入计，三环集团的氧化铝陶瓷基板、陶瓷插芯及套筒、SOFC隔膜片三大产品位居全球第一。其中，陶瓷插芯及套筒全球市占率约70%，陶瓷封装基座约40%。在车规级产品端，公司推出的MLCC系列覆盖0201至2220规格，电容值范围达0.1pF至47μF，已逐步配套应用于新能源汽车的电源系统、电机驱动系统、信息娱乐系统等核心部件；在AI数据中心领域，公司也已推出0603-226、0805-476等小尺寸高容产品，供应体系日益完善。

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