中国大陆第三大晶圆代工企业合肥晶合集成电路股份有限公司今日发布公告，，该公司本次发行的 H 股预计于 2026 年 7 月 10 日在香港联交所主板挂牌并开始上市交易。

　　根据该企业此前发布的其它公告，晶合集成本次全球发售 H 股基础发行股数为 21616.7 万股，另有 324.25 万股潜在超额配售。按基础发行股数计算，晶合集成本次将募集约 69.8 亿港元资金。