国泰海通发布研报称，AI大时代，更大的存储容量、更快的片间互联带宽带来的先进封装需求、以及更复杂的测试要求，该行认为国内先进封装、测试产能也需要快速发展，以满足国内不断增长的需求。该行认为伴随国内算力芯片、超节点的不断发展，国内的先进封装、测试产能也需要扩产去承接、满足国内算力芯片设计公司不断增长的先进封装、测试需求。

　　日月光将包括CoWoSFoCoS的各类先进封装技术的报价最高涨价幅度超过20%，涨价首先是反映了原材料价格上涨，其次是反映了资本开支的增加，即投资成本的考量。测试代工环节，援引财联社报道，早在2026年4月1日，因部分测试产能需求较为紧张，为保证稳定可靠的产品交付能力，利扬芯片已对小部分测试服务价格调涨10%-15%。