基本半导体尾盘涨超7%，截至发稿，涨7.05%，报70.65港元，成交额2299.71万港元。

　　消息面上，基本半导体拟于8月28日举行董事会会议以审批中期业绩。此外，公司申请将1676万股未上市内资股转换为H股，以实施H股全流通。

　　值得注意的是，7月13日，基本半导体宣布自2026年第三季度起对部分产品价格上调，最高幅度不超过25%；7月27日，基本半导体宣布拟扩建深圳碳化硅模块封装基地；8月4日，基本半导体宣布与台湾汉磊科技达成战略合作，加快8英寸碳化硅晶圆开发及量产。公司迅速完成了从市场策略调整、产能加速扩张到技术路线升级的完整闭环。