苹果今日在新款 Mac Studio 中推出了 M5 Ultra 芯片，实现了性能与人工智能能力的大进化。M5 Ultra 作为面向专业及人工智能工作负载的终极性能核心，首次在 M 系列系统级芯片中采用新一代 UltraFusion 技术构建四芯片架构。该芯片包含最多36核的 CPU 和最多80核的 GPU，具备高达1.2 TB/s 的巨大统一内存带宽，比 M3 Ultra 高出50%。同时这款芯片能够提供出色的计算性能与行业领先的能效比，助力用户在台式机上实现更多功能。

　　具体来看，苹果表示 M5 Ultra 是苹果公司有史以来性能最强的芯片，专为需要高效处理对 CPU 和 GPU 最大性能以及统一内存带宽有极高要求的工作负载的专业用户设计 —— 例如复杂的3D 渲染、

　　M5 Ultra 采用 UltraFusion 技术将两颗双芯片 M5 Max 芯片连接起来，从而构成一颗四芯片芯片组。这是苹果首次实现这样规模的架构设计。

　　UltraFusion 技术将芯片间带宽提升至超过4.4 TB/s 的传输速率及超过6倍的连接密度，这些超低延迟、高带宽的互连技术使四个芯片能够协同工作，如同一个统一的处理器。M5 Ultra 还配备了一颗最多拥有36个核心的大型 CPU，其中包含12个超级核心和24个性能核心，其单线 Ultra 高出至多1.25倍，多线 Ultra 搭载了新一代 GPU，其核心数量高达80个；每个核心均集成了一块神经网络加速器，相较于 M3 Ultra，其 AI 方面的峰值 GPU 计算性能最高可提升4.5倍，较 M1 Ultra 更高6倍以上。

　　该 GPU 集成了苹果最新的着色器核心，以及硬件加速的网格着色和第三代光线追踪技术，其图形性能比 M3 Ultra 高出最多40%。

　　M5 Ultra 还配备了性能更强大的媒体引擎：其中包含专为硬件优化的 H.264、 HEVC、四路 ProRes 编解码引擎以及硬件加速的 AV1解码引擎，使其成为高分辨率

　　此外，M5 Ultra 搭载了高达512GB 的海量高带宽统一内存，并提供高达1.2 TB/s 的统一内存带宽，比 M3 Ultra 高出50%。这使得用户能够将大型数据集完全存储在本地内存中、提升每秒 tokens 的处理速度，并在设备端完全运行参数量达数千亿的大型语言模型。

　　同样，苹果的开发者框架与工具包括 Core AI、Core ML、Metal 及 Xcode 可以直接调用 M5 Ultra 芯片的先进硬件资源。开发者可充分利用 M5 Ultra 芯片中配备512GB 大容量统一内存池和更快统一内存带宽的 GPU 中的神经加速器，从而实现卓越的 AI 计算性能。

　　借助这些开发框架和新型芯片，开发者可在 Mac 设备上本地运行并微调大型 AI 模型。苹果的开发者工具和框架可自动优化 CPU、GPU 及神经引擎的性能表现，并使开发者能够利用 Apple 基础模型或其自主研发的专有 AI 模型，在设备端构建并运行强大的 AI 工作负载。

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