根据市场研究机构 Counterpoint Research 于当地时间 8 月 27 日发布的最新数据，2026 年第二季度全球纯晶圆代工市场同比增长 29%。其中，台积电以 73% 的市场份额连续两个季度位居榜首，相当于第二名三星的十倍之高。

　　Counterpoint 指出，AI 相关订单激增和产能重新分配是先进制程与成熟制程供需失衡的主要驱动力。受益于 2nm 制程量产、3nm 制程爬坡以及成熟制程和先进封装的供应紧张，台积电连续两个季度维持 73% 的市场份额。

　　三星晶圆代工以 7% 的份额保持第二位。公司当前重点仍是提升 SF2工艺的良率，同时 SF4/SF5 节点的需求及上半年晶圆代工价格上涨亦为营收增长提供支撑。

　　中芯国际以 5% 的份额位列第三，得益于强劲的本地化需求和承接海外溢出订单，其营收在 2026 年第二季度创下历史新高。联电和格罗方德分别占据 4% 和 3% 的市场份额，其余代工厂共占 7%。附图表如下：

　　Counterpoint 预计，受台积电产能调整导致的订单迁移以及晶圆平均售价持续上涨推动，2026 年下半年纯晶圆代工厂的产能利用率将维持高位，出货量将继续增长。