消息称荣耀 Magic9 系列手机发布会定档 9 月 28 日举行,首批搭载骁龙 2nm 旗舰芯、支持阿莱影像。爆料还显示,新机配备 6.8X 英寸 1.5K LTPO 2.5D 大直屏,工程机电池是 8 开头,还有 3D 人脸识别 + 3D 超声波指纹、满血无线充、满级防水、大师级对称双扬。
消息称荣耀 Magic9 系列手机发布会定档 9 月 28 日举行,首批搭载骁龙 2nm 旗舰芯、支持阿莱影像。爆料还显示,新机配备 6.8X 英寸 1.5K LTPO 2.5D 大直屏,工程机电池是 8 开头,还有 3D 人脸识别 + 3D 超声波指纹、满血无线充、满级防水、大师级对称双扬。