广合科技午后跌超9%，截至发稿，跌9.13%，报169.2港元，成交额1.83亿港元。

　　消息面上，广合科技宣布，拟向不特定对象发行募资总额不超36亿元的A股可转债。同时，公司计划斥资60亿元投资建设“广合科技东莞智造总部项目”，项目将分两期建设，一期投资30亿元，二期投资30亿元，主要从事高端装备印制电路板的生产、制造、研发和销售。

　　公开资料显示，广合科技今年3月20日在港交所上市，上市所得款项净额为31.85亿港元。浙商证券指出，广合科技是全球服务器PCB领域的重要头部厂商之一。公司是少数真正深度受益于AI服务器PCB升级周期的纯正标的。“三地四厂”布局逐步成型，产能、交付与全球化能力进入新阶段。AI服务器平台持续迭代，推动公司进入“产品升级+客户扩张”双重受益阶段。

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