华邦电子 将加入台积电 WoW3D 堆叠先进封装的内存晶圆供应链

　　当前 AI 计算的一大瓶颈就是“内存墙”，存储带宽影响了加速器的吞吐能力，导致 HBM 成为市场焦点、大容量 SRAM AI ASIC 备受重视。

　　而对于无需也用不起 HBM 的边缘 AI 芯片，导入非 JEDEC 的宽 I/O 矮堆叠定制化内存解决方案可提升最终性能和性价比。这部分需求恐怕也是促使台积电在 WoW 上选择结盟华邦电子的关键动力。