黄崇仁拥有美国纽约西奈山医学院医学博士学位，1980 年返台后，曾任教于台北医学院生理系及台湾大学物理系。随着中国台湾地区 PC 产业快速发展，他决定离开校园投入创业，先后经营电脑周边、软件与资讯相关事业，之后将重心转向半导体产业。

　　黄崇仁积极与日本三菱电机洽谈合作，并于 1994 年创立力晶半导体，该公司也成为中国台湾地区首家与日本合资的 DRAM 制造商。力晶在 1996 年完成首座 8 英寸晶圆厂建造，开始生产 16Mb DRAM，但量产初期即碰上全球内存价格重挫，公司一成立便遭遇严峻挑战。

　　尽管面临市场逆风，黄崇仁仍持续推动增资、扩厂及制程升级，打造出中国台湾地区第一座 12 英寸晶圆厂，并通过自建与并购拥有了 3 座 12 英寸厂，力晶一度成为中国台湾地区 DRAM 产业龙头。

　　然而，2008 年金融海啸爆发，加上全球 DRAM 市场供过于求，内存产业掀起并购潮，力晶也面临巨额亏损与沉重债务压力而退市，当时力晶背负约 1200 亿元新台币负债，但黄崇仁没有选择放弃，而是推动公司由标准型 DRAM 制造转向晶圆代工，导入更具弹性的 Open Foundry 模式，同时布局逻辑制程与内存技术，逐步改善产品组合与财务体质。

　　力晶于 2019 年完成事业重组，由力积电承接晶圆制造业务，并于 2021 年重新挂牌上市，再度受到市场瞩目。黄崇仁当时曾表示，希望借此对数十万名力晶股东有所交代。

　　面对 AI 产业快速崛起，黄崇仁近年持续推动力积电转型。在今年 7 月的法说会上，他强调公司已不再定位为传统成熟制程晶圆代工厂，而是朝向结合内存、逻辑制程与先进封装技术的发展。

　　近年来，力积电积极布局晶圆堆叠、硅中介层、硅电容等技术，同时规划切入 HBM 后段晶圆制造服务，希望在 AI 芯片及 3D 整合趋势下打造新的增长动力。直到 7 月中旬，黄崇仁仍公开说明公司在晶圆堆叠与硅电容领域的最新进展，展现持续推动转型升级的决心。