苹果 A20 Pro 芯片将采用 WMCM 封装，DRAM 内存不再堆叠在芯片顶部，改为移到芯片封装侧面。该媒体认为这种封装方案更有利于散热，也有助于缓解高负载下的散热压力。

　　报道称苹果公司主要依赖美光科技的 DRAM，并紧急从 SK 海力士和三星采购，此外有消息称苹果公司近期考虑将中国长鑫存储纳入供应链。

　　推文指出由于没有充足的 DRAM，导致台积电无法推进封装工作，导致量产的 A20 Pro 芯片的 CPU 部分在仓库持续堆积。

　　特别

　　10月1日起施行，广东明确演出票不得“一刀切”拒绝退票，严禁加价销售，禁止对演出内容虚假宣传等

　　“不想干了特提出辞职”，疑似南京大学数院院长辞职信流传，院方回应：喻良教授已卸任院长一职，不清楚辞职信

　　不只个子矮，胎位异常、出牙晚都是生长激素缺乏症的“线岁男孩怕长大失宠偷吃抑雄激素：这届孩子的“成长恐惧”，根源在父母身上！

　　2199元起 OPPO A7 Pro Max明天开卖：首发双金标10000mAh电池 7年耐用