理想与芯联集成签署新一轮战略合作协议,8英寸碳化硅晶圆下线

发布时间:2026-09-05 02:02

  等领域。2024 年 3 月,双方首次签署战略合作协议,聚焦车规级碳化硅领域联合技术攻关;2025 年 2 月,芯联集成实现 6 英寸碳化硅晶圆成功量产,顺利配套理想 i 系列高压纯电车型。

  实现 8 英寸碳化硅晶圆量产的企业,芯联集成提前布局产能,持续优化制造工艺、压缩生产周期,通过供应链垂直整合与产线 英寸碳化硅产线的无缝衔接。本次下线 英寸碳化硅芯片

  ,这是双方继 6 英寸产品量产后的又一关键里程碑。未来,双方将以本次战略升级为新起点,加速 8 英寸碳化硅芯片规模化量产落地,持续迭代碳化硅核心产品,同步推进新领域合作。

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