从整体上来看，AI 服务器需求持续扩张，HBM 与通用 DRAM 产品竞争有限产能的情况不会发生改变，而随着 AI 芯片的迭代升级，均价更高的 HBM4 占比逐渐提升、HBM4E 也将逐步放量，推动价格上行。

　　多家 AI XPU 业者近期陆续讨论在部分产品中以低堆叠的 8Hi HBM 代替原定的 12Hi。机构认为，8Hi 在性能、供应、成本三方面相对均衡，预计成为部分企业在 2027 年优先评估的方案。

　　总的来看，HBM 堆叠层数的调整虽可部分缓解 XPU 整体成本压力，但难以扭转 HBM 整体价格大幅上涨的趋势。