英伟达CEO黄仁勋首度证实，公司已完成全球三大存储芯片厂商资质认证，三家企业将为英伟达AI加速芯片供应其最尖端的高带宽存储产品。

　　英伟达、AMD等AI芯片巨头正向HBM供应商施压，要求强化热控与低功耗设计能力。与此同时，报道称，从HBM5起，三星与SK海力士将正式推出芯片级热耗散技术。在COMPUTEX展会上，三星携HBM5模型亮相其HPB技术，SK海力士则发布了将冷却元件直接集成于封装内的iHBM方案，而美光则另辟蹊径，主推低功耗设计与硅通孔沟槽冷却技术。

　　本周一在台北，黄仁勋破例设宴会晤韩国合作方，SK集团会长崔泰源、SK海力士CEO郭鲁正悉数到场，此举意在凸显韩企在英伟达半导体供应链里的关键地位。ARMCEO雷内・哈斯本周也道出全行业共识：高端存储短缺，大概率是当前AI产业链最难攻克的产能瓶颈。

　　黄仁勋表示，韩国之行后续还将在周五与韩国头部商界领袖会面、共进晚宴，周末计划观战棒球赛事，本次访韩还藏多项合作新动向;英伟达目前正为韩国新设的研发中心启动人员招聘。他补充道：“我已敲定多场会晤，对接对象涵盖现代、LG、SK、三星，当然还有NAVER等一众韩国龙头企业。”