高通与Hugging Face扩大合作,构建从端到云AI开发生态

发布时间:2026-06-26 18:53

  ,加速这些模型在基于高通芯片的各类终端与数据中心机架上的部署。Hugging Face 将向使用高通芯片的客户提供 Hugging Face PRO 专业版访问权限。

  此外,高通与 Hugging Face 计划共同支持一个分布式 AI 框架,使智能体能够在端、云平台之间灵活流转。

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