报道称虽然第六代骁龙 8 至尊版 Pro 芯片采用更先进的工艺，但 Die 面积依然大于高通第五代骁龙 8 至尊版的 Die 面积。

　　成本预算方面，假设采用 300 毫米晶圆、缺陷密度为 0.1 个缺陷 / 平方厘米，以及台积电 N2P 节点的晶圆成本约为 33000 美元，将该芯片尺寸代入晶圆良率模型，得出每个合格芯片的原始芯片成本约为 84.62 美元。

　　工艺方面，消息称 SM8975 采用台积电 N2P 工艺，这是一种增强型的 2 纳米工艺，也是高通首款 2nm 工艺旗舰芯片。

　　CPU 架构方面，SM8975 采用 2+3+3 的 Oryon 核心布局，包括 2 个超大核心、3 个性能核心和 3 个能效核心。时钟频率方面，此前有消息称主频约为 4.8GHz，但该媒体认为该数字尚未认证，目前应视为推测数值。

　　GPU 驱动程序堆栈新增了更精细的 DCVS实现，提供了更多频率步进、更完善的卡顿检测和反馈机制，并提高了在多个 GPU 并行运行时的响应速度。

　　AI 性能方面，消息称该芯片将具备一项名为 AI Frame Fusion 的新功能，支持人工智能驱动的超分辨率与帧生成。

　　AI Frame Fusion 可在超分辨率模式下结合运动矢量、深度缓冲区、低分辨率颜色缓冲区以及前一帧数据，将输出画面分辨率提升至 1080p 或 1440p；而帧生成模式则利用运动矢量和光流重投影技术，在两个实际帧之间插入一个生成帧。

　　缓存方面，消息称 SM8975 配备了 16MB 共享二级缓存和 8MB 系统级缓存，相比上一代产品有了显著提升。内存方面，Pro 版本同时支持 LPDDR5X 和即将推出的 LPDDR6 标准，而标准版 SM8950 仅支持 LPDDR5X。