华福证券发布研报称，光芯片位于产业链上游，是光通信价值核心，成本占光模块总成本的30%至60%，随光模块向800G、1.6T甚至3.2T迭代，占比有望超过60%甚至70%;速率升级驱动技术迭代，CW+硅光或成下一代主流。全球光芯片市场规模由2021年的135亿元人民币增长至2025年的328亿元人民币，LightCounting预计2030年达2336亿元人民币;海外龙头产能利用率已超过90%，2026-2027年供需失衡将成为常态，国内光芯片厂迎来关键窗口期。

　　光通信芯片是实现光电信号转换的关键元器件，通常由磷化铟、砷化镓等III/V族化合物半导体材料制成。作为光模块实现光电信号转换的核心载体，随着智算中心对光模块需求的快速增长、技术高速迭代，光芯片成为整个产业链的产能瓶颈，也直接决定光模块性能。从产业链价值的角度，光芯片成本占光模块总成本的30%至60%，且在快速上升。随着光模块向800G、1.6T甚至3.2T迭代，光芯片在整个器件中成本占比有望超过60%甚至超过70%。高端光芯片毛利率显著高于光模块组装，随着CPO等新一代技术的量产，光模块组装环节的利润将快速下降，利润进一步向CW光源、高速EML阵列芯片等集中。

　　光通信芯片正朝着更高速率及更高集成度的方向发展，光通信速率和带宽的提升主要有两条路径：1)通过更先进的材料、工艺等，不断提高单路信号的传输速率，单波速率是基础;2)多通道并传与多波复用。传统技术主要通过多通道方案实现100G以上光模块速度提升，然而仅依靠增加光通道数量，不仅会导致模块尺寸增大、功耗增加，也会显著提升封装复杂度和系统成本。硅光可以像造芯片一样大规模制造光学器件，让光模块的成本和功耗大幅降低。CW激光器是一种仅输出稳定连续光、不内置调制功能的激光器。在硅光方案中，CW激光器芯片作为外置核心光源，硅基芯片承担速率调制功能。CW-DFB是适配AI高速光互联及CPO技术的最优方案，产业地位持续攀升。

　　全球光芯片行业市场规模从2021年的135亿元人民币增长至2025年的328亿元人民币。随著新兴技术不断突破速度、集成度及能效的极限，光芯片或继续成为下一代光通信的基础推动者。纳真科技引弗若斯特沙利文，LightCounting预计全球光芯片市场将保持强劲增长势头，于2030年达到2336亿元人民币。由于光芯片制造涉及精密外延生长工艺，从扩产决策到产能释放需1~1.5年的漫长周期，海外龙头产能利用率已超过90%，几无弹性空间。这意味着2026-2027年供需失衡将成为行业常态，价格上行压力显著。在此背景下，国内光芯片厂迎来了关键窗口期。从CW光源到100G EML，从国内客户到北美客户，国产替代正加速推进。国内相关企业已实现技术突破，产能规划充足，有望深度受益行业景气。

　　源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、炬光科技、东山精密、三安光电、永鼎股份等。