存储模组企业时创意 昨日宣布已正式启动基于 QLC NAND 闪存的 UFS 2.2 嵌入式闪存样品交付。

　　时创意 QLC UFS 2.2 闪存采用 11.5×13.0×0.95 的 BGA 封装，可与主流移动 SoC 平台对接，面向中端与入门级 5G 智能手机、平板电脑与影音娱乐终端、智能家居中控与语音交互设备。