Alphabet 旗下谷歌正在扩大人工智能芯片产品阵容，希望借助自身在 AI 芯片市场的快速崛起，进一步挑战英伟达。这一市场规模已达数千亿美元。

　　该公司的产品至少还需要一年时间才能完成设计。

　　OpenAI 和 Anthropic 也在推进自研芯片项目，相关团队中不乏曾参与 TPU 开发的资深工程师。这将成为谷歌未来面临的另一项竞争压力。

　　此外，AI 基础设施投资放缓的风险同样不容忽视。彭博行业研究分析师辛格预计，针对数据中心建设的反对声音，可能导致科技公司原本预计在 2027 年投入的 1.4 万亿美元相关支出减少约 5% 至 7%。这些支出涵盖芯片、网络设备、土地以及数据中心建设所需的其他材料。

　　与整个芯片和 AI 基础设施行业一样，谷歌也面临内存等关键零部件短缺，以及芯片制造产能不足的问题，导致其难以满足市场需求。谷歌在财报中表示，目前所有能够供应的 TPU 都已经被客户预订。

　　瓦赫达特的团队正在尽可能扩大供应链

　　近几个月，谷歌与博通的竞争对手迈威尔科技签署了一项合作协议，其中涉及部分 TPU 相关工作，不过双方公布的具体细节并不多。此外，此前也有报道称，联发科技正在为谷歌 TPU 业务提供支持。

　　彭博行业研究分析师威廉 · 汤表示，谷歌很可能正在与供应商协商更长期的合作协议，以稳定供应链，“确保供应

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