国联民生证券发布研报称，国产算力供需两侧均呈现显著边际提升，坚定看好国产算力及超节点产业的发展机遇。建议关注“三支箭”：芯片、FAB、超节点。国产大模型全面崛起，Token需求高增拉动国产算力芯片放量加速，国产算力芯片厂商加速追赶。晶圆厂仍是国产算力不可或缺的底座，随着国产算力芯片进入替代加速的黄金时期，供给侧仍需高度重视。交换芯片有望受益Scale-up规模的持续增长。从整机环节来看，昇腾950及互联网大厂自研芯片配套的超节点机柜有望逐步进入规模交付阶段。

　　国产大模型持续迭代，Token调用量快速增长，头部云厂商资本开支持续向AI倾斜，算力需求景气度保持高位;与此同时，海外高端AI芯片供给仍受限制，国产替代的重要性进一步提升。当前国产AI芯片出货份额已突破40%，华为昇腾、寒武纪、海光、沐曦、天数等厂商产品矩阵持续完善，在芯原助力下云厂商自研ASIC布局亦同步提速。该行认为国产AI芯片正由产品验证加快迈向规模交付，订单与业绩有望持续兑现。

　　美国围绕先进计算芯片及半导体制造能力持续强化出口管制，海外先进制程代工的可获得性和确定性下降;需求侧，中国智能计算芯片市场2024—2029年CAGR预计达46.3%，高端SoC等国产芯片亦持续推进技术迭代，先进制造需求空间进一步打开。该行认为，在海外先进制造受限与国内高端芯片需求增长的双重背景下，国产晶圆代工的重要性持续提升，中芯国际、华虹公司及晶合集成等本土晶圆厂有望迎来新的产业机遇窗口。

　　随着大模型参数规模和推理负载持续增长，单卡性能已难以独立决定集群算力，多卡协同效率、互联带宽及系统调度能力的重要性快速提升。超节点通过Scale-up高速互联、资源池化与统一调度，将多卡算力转化为系统级有效算力，华为CloudMatrix384及互联网大厂自研超节点等国产方案正加速推进，国内超节点亦逐步由产品验证迈向量产交付。该行认为，伴随国产超节点持续放量，服务器整机、PCIe Switch、以太网交换芯片、高速SerDes及光通信等核心环节有望迎来增量机会。