法国原子能委员会电子与信息技术实验室 当地时间本月 15 日宣布，该机构在 IEEE VLSI 2026 研讨会上展示了一项 FeRAM电容器关键技术。

　　该技术可让 FeRAM 在 22nm 节点实现 2.5 倍于标准 SRAM 的存储密度，直逼 10nm SRAM。而作为一款非易失性存储器，FeRAM 又无需像 DRAM 那样频繁刷新数据，降低了端侧设备的运行能耗。

　　CEA-Leti 表示，FeRAM 的整体尺寸更大程度上取决于电容器而非选择晶体管，传统 FeRAM 中的平面电容器结构限制了器件的小型化。该机构为此在第三维度展开探索，通过垂直电容器设计缩小了面积占用。

　　CEA-Leti 在 VLSI 2026 展示了 2 种 22nm 3D 铁电电容器后端集成方案，其中 4:1 低深宽比方案实现了 0.047μm² 的位单元面积，而 17:1 高深宽比方案的位单元面积进一步缩减至 0.0028μm²。该机构也证实后者不存在常见的“唤醒”问题。