晶圆代工企业晶合集成于2026年6月30日至2026年7月7日招股，最新已结束招股。根据市场消息，晶合集成已获券商借出1645.34亿港元孖展，以公开集资额6.98亿港元计，超购234.65倍。

　　晶合集成拟全球发售2.16亿股H股，其中，香港公开发售占约10%，国际发售占约90%，另有15%超额配股权。每股发售价介乎30至32.3港元，每手100股，一手入场费3262.57港元。公司预期H股将于7月10日挂牌买卖，中金公司为其独家保荐人。

　　招股书显示，晶合集成是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业，处于全球半导体价值链的关键环节。作为专业的晶圆代工服务供应商，代工企业将无晶圆、轻晶圆及垂直整合制造公司的集成电路设计蓝图大规模地制成高品质的加工晶圆。

　　公司的代工服务覆盖150nm至40nm技术节点，截至最后实际可行日期已成功开发28nm逻辑芯片平台。公司的制程能力围绕关键的特定应用集成电路类别，包括实现显示控制的显示驱动芯片、实现图像传感的互补金属氧化物半导体图像传感器以及调节及优化电源使用的电源管理集成电路。LogicIC及微控制单元于往绩记录期间亦迅速增长。凭借此产品组合，公司能够支持消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储器等众多应用。

　　根据弗若斯特沙利文的资料，于2020年至2025年，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能及收入增长速度为全球第一。根据同一资料

　　财务方面，于2023年度、2024年度及2025年度，公司实现收入分别约71.83亿元、91.20亿元、103.88亿元；同期，录得年内利润分别约1.19亿元、4.82亿元、4.66亿元。

　　晶合集成拟将全球发售所得款项净额约53.6%将用于研发及优化新一代22nm技术平台；约23.1%将用于基于AI技术的智能研发及生产；约13.3%将用于在中国香港建立研发及销售中心；约10.0%将用于运营资金及一般企业用途。