架构方面，英伟达表示 Rubin GPU 采用台积电 3nm工艺制造，由两块光罩极限尺寸 Die 实现高密度和高效率特性，这 2 个 Die 通过 NVIDIA 高带宽接口连接成统一封装，总计集成 3360 亿晶体管，较 Blackwell GB300 芯片增加 62%。

　　在性能指标方面，NVIDIA 官方数据显示，针对智能体 AI 工作负载，Rubin 的单位能耗吞吐量达到 Blackwell 的 10 倍。

　　该提升源自三项主要架构变更：增强型张量核心支持扩展精度、全新 HBM4 内存子系统以及第三代 Transformer 引擎。

　　该内存方案支持更大上下文窗口、更高并发量，并在逐令牌生成阶段确保模型权重与 KV 状态的高速移动。

　　特别

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