国泰海通发布研报称，液冷具有散热能力强、机柜密度高、风机能耗低和余热回收条件好等优势。液冷逐渐由高性能计算的“可选方案”转变为高密度AI机柜的必要基础设施。国内液冷产业正由政策引导向标准化、规模化应用过渡。政策约束与标准完善共同降低设计、测试和验收门槛，推动液冷由示范项目向规模化部署加速渗透。

　　液冷通过在芯片附近利用液体直接吸收热量，缩短“芯片—环境”的传热路径，并通过CDU将服务器冷却环路与数据中心设施水环路隔离。相比风冷，液冷具有散热能力强、机柜密度高、风机能耗低和余热回收条件好等优势。当前风冷仍是存量数据中心的主流方案，冷板液冷则是高功率AI机柜新增需求的主要技术方向。

　　随着AI模型规模和计算复杂度提升，GPU单芯片功耗快速上升，单芯片功耗上升叠加GPU数量增加，使散热压力由“芯片级”迅速放大至“机柜级”，液冷逐渐由高性能计算的“可选方案”转变为高密度AI机柜的必要基础设施。

　　国内液冷产业正由政策引导向标准化、规模化应用过渡。工信部要求新建大型数据中心PUE降至1.3以下，并明确鼓励液冷技术研发;上海“算力浦江”行动进一步提出液冷机柜占比超过50%，支持100kW以上高密度机柜部署。

　　标准方面，2021年以来冷板式、浸没式、冷却液及能效测试等通信行业标准陆续实施，2025年冷板式液冷整机柜标准落地，2026年冷板液冷系统国家标准发布。政策约束与标准完善共同降低设计、测试和验收门槛，推动液冷由示范项目向规模化部署加速渗透。