国金证券发布研报称，下半年PCB有望开启新品拉货和盈利修复的双重利好。正交背板技术迭代就能够成为PCB行业中长期成长的支撑;CoWoP将载板价值量向PCB转移。综合来看，今年上半年PCB产业链中上游材料的基本面表现显著好于下游PCB，但该行认为下半年PCB环节将迎来新品拉货、盈利修复的双重边际变化，基本面斜率加速的确定性极强，当前的板块配置价值较高，建议关注。

　　上游材料业绩加速在26Q1就已经启动，26Q1/25Q4相比26Q2/26Q1的营收/归母净利/扣非归母的增速变化明显更强，上游材料26Q2/26Q1环比增速的变化显著缩窄;而CCL环节的环比增速变化的高点是在26Q2才发生，根据数据来看，26Q1/25Q4营收/归母净利/扣非归母的环比增速的变化点数为-3pct/-428pct/-433pct，26Q2/26Q1营收/归母净利/扣非归母的环比增速的变化点数为37pct/188pct/157pct，加速点是在26Q1;PCB的环节在26年上半年还未显现出加速启动的趋势，26Q1/25Q4营收/归母净利/扣非归母的环比增速的变化点数为10pct/163pct/57pct，26Q2/26Q1营收/归母净利/扣非归母的环比增速的变化点数为31pct/4pct/18pct，整体保持平稳。产生这样现象的原因是：1)AI高端新品在上半年未大规模拉货。AI高端新品如英伟达rubin新品、亚马逊新一代Trainium3产品、谷歌TPUV8系列产品的出货在2026年下半年，上半年属于出货真空期，这一因素对A股PCB的影响高于中游和上游。2)AI显性和隐形备货挤兑中低端产品。虽然AI新品在今年上半年拉货的力量不足，但客户在3月底小范围通知备货、5月通知产业链全面备货，并且由于产业链中大部分的厂商都看好AI的前瞻布局、转产能以供AI类产品研发测试的动力非常充足，最终使得PCB上游材料中低端的产品产能严重不足，开启频繁的涨价潮。

　　该行认为从三季度开始PCB的业绩斜率有望启动加速，PCB有望成为最亮眼的板块，核心原因在于：1)AI高端新品已经开始出货。根据产业链跟踪，该行观察到AI高端新品部分已经在7月底实现出货，最晚的料号也在8月中旬实现大规模量产，至今年年底都将保持爆满状态，PCB作为AI敞口最大的环节，将显著受益;2)PCB价格开始传导。上半年中上游涨价到PCB端后，PCB未完全将涨价的部分向客户传导，但该行观察到这一情况正在积极改善，从产业链跟踪角度下半年PCB盈利水平有望进一步提升，推高环节的加速斜率。数据上，该行观察到台股PCB厂商的月度营收同环比已经出现显著的变化，2026年7月台股PCB月度营收同比增速达到39%，达到今年以来的最高增长斜率，环比增速达到13%、变化启动信号已出现。

　　当技术创新仍然在继续的情况下，即使AI存在波动，PCB行业的价值量增长也能够保证行业的业绩可持续性，因此技术迭代是否持续将成为重要的判断锚点。目之所及的AIPCB的技术迭代仍在持续：1)PCB正交背板。当前英伟达Rack架构下，Compute Tray和NVLink Switch Tray之间的互联是通过铜缆完成的，但目前铜缆存在散热不畅、组装难度极大的问题，行业中也在研发新的方案以期达到更好的量产效果。该行观察到以往通信领域所用的PCB正交背板或是解决这一问题的重要方向之一，一旦采用这一方案，PCB价值量有望迎来进一步升级，这一技术迭代就能够成为PCB行业中长期成长的支撑。2)CoWoP将载板价值量向PCB转移。CoWoP设计方案省掉封装基板环节、直接与PCB相连，导致PCB的暗度提升。当前不确定这类产品什么时候成为主流方案，但从这一方案该行可以看出海外终端厂商在未来方案设计之时仍然非常重视PCB技术，成为PCB技术迭代的远期支撑。

　　AI资本开支不及预期;DeepSeek等模型创新带来的变化;AI技术发展不及预期;竞争加剧。

　　特别

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