，提供业界领先的功耗与面积表现。其针对信号完整性、电源完整性进行优化，支持 CoWoS-S/R/L 先进封装。

　　而为支持 3D SoIC 架构，创意电子还提供了专为 TSMC SoIC-X 技术设计的 face-up 版本 HBM4E IP。这一变体集成用于垂直传输信号与电源的 TSV结构，为复杂的 3D 整合架构建立完整的连接路径。