芯联集成发布公告，近日，公司与芯联先进集成电路制造有限公司、绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业签署

　　本次投资用于12英寸车规级数模混合芯片制造项目，计划总投资约200亿元。此次协议的签署，有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力;有利于抓住当前AI算力服务器、新能源汽车、机器人、光互联等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长。