中信建投发布研报称，2026年是中国智能驾驶从“功能竞赛”转向“制度化商业落地”的关键分水岭。2024-2025年智驾行业主要围绕L2+高阶辅助驾驶的快速渗透、NOA能力下沉与整车厂智驾平权竞争为核心，2026年，产业坐标已明显切换至三条主线进入强监管周期，行业由“拼体验”转向“拼合规、拼安全、拼体系”;2)L3从试点走向有限商业化，责任边界、准入机制和标准体系开始形成;3) L4/Robotaxi在中美共振下迈入规模化验证阶段，商业化判断标准从“能否跑起来”转向“能否低成本、能否跑通单车经济模型”。基于智驾大行业拐点，产业链细分赛道robotaxi、智驾芯片、激光雷达均有望充分受益。

　　2026年是行业从区域试点迈向规模化商业落地的拐点，主要原因在于：其一是供给侧的规模化部署条件已经明显成熟，其二是单位经济模型出现实质改善，其三是成本曲线下行与运营效率提升形成共振。同时2026年Robotaxi的商业模式将有望从重资产自营，转向轻资产、平台化、伙伴协同的扩张模式，“主机厂+自动驾驶公司+出行服务商/地方出行服务商”的合作模式将会成为重要方向，因为它本质上实现了资本开支外部化、订单流量平台化、技术能力标准化，这也是当前中国头部厂商最接近规模的路径。目前Robotaxi行业已经呈现出较为清晰的“中美主导、多强竞技”格局，从参与者来看，主要有传统robotaxi玩家、主机厂以及出行服务商三大类。美国市场由Waymo +特斯拉形成双核心结构，前者代表多传感器融合和稳健商业化扩张，后者代表纯

　　2026年3月31日，武汉萝卜快跑全城系统性故障事件，此次事件之后，监管对技术和运营门槛可能进一步提高。另一方面，robotaxi海外打开第二增长曲线，海外市场对中国头部L4公司的意义，不只是增加车队规模和城市数量，而是提供更优的单位经济模型与更长的利润曲线。

　　芯片是高阶智驾产业链中的重要一环。自动驾驶SoC通常集成到一个摄像头模块或一个自动驾驶域控制器中，作为智驾的“中枢大脑”。自动驾驶功能一般涉及感知、决策及执行三个方面，自动驾驶SoC用于决策层，负责将来自感知层传感器的数据处理及融合，并代替人类驾驶员作出驾驶决策。从智驾芯片产业趋势变化看，2026年呈现两大核心方向，一方面软硬一体方案开始显现综合优势，是2026年智驾芯片最重要的产业变化，另一方面舱驾融合技术演进路线明确，开始量产兑现。从市场格局来看，智驾芯片核心有四类参与者：1)以英伟达为代表的高端芯片平台继续占据高端与L4生态，并开始向更多量产车型带下沉;2)地平线、黑芝麻为代表的本土第三方平台依托性价比与本土生态，抢主流价格带;3)新势力与头部车企的自研芯片，逐渐进入量产兑现期;4)以Momenta为代表的算法公司开始向软硬一体延伸，切入智驾芯片赛道。

　　L3是激光雷达的重大机遇，从技术终局看，激光雷达也许不是唯一答案，但从2026-2028的产业现实看，L3是激光雷达最确定的增量

　　1)宏观经济风险；2)行业风险；3)智能驾驶发展进程低于预期；4)Robotaxi商业化风险。