TDK 计划在山梨县的一家工厂投资 350 亿日元，主要提升 AI XPU 芯片用薄膜电感的产能；另一家山形县工厂则获得剩下的 50 亿日元，用于提升光学收发机所需薄膜电感的产能。

　　AI 半导体的性能飞跃伴随着功耗的显著增加，而这意味着高能效的供电方案可产生巨大收益，全产业链也积极向该领域投入研发资源。

　　在这一整体趋势下，垂直供电正备受关注：其直接将功率元件与 XPU 垂直集成，可缩短两者之间的电气路径，从而降低整体阻抗。而直接在 XPU 封装基板中集成的嵌入式高精度超薄薄膜电感是适配垂直供电的良好方案。