周四，摩根大通在最新发布的

　　摩根大通由Arun Jain领衔的策略团队指出，此前短暂回升的散户投资热情未能持续。在缺乏积极催化因素、市场风险情绪低迷的背景下，散户资金流入进一步放缓。报告显示，上周散户整体资金流入强度仅处于历史分布的第5百分位，表明买入力度处于极低水平。其中，ETF资金流入强度降至第2百分位，个股交易则处于第21百分位。

　　周三公布的美国9月消费者价格指数进一步打击了市场情绪。摩根大通指出，9月整体CPI环比上涨约0.65%，同比上涨3.7%，其中环比涨幅相对于市场预期的超出程度为2024年3月以来最大。核心CPI环比上涨约0.33%，同比上涨2.6%，显示通胀压力仍然顽固。

　　受此影响，纳斯达克100指数周三下跌约2%，标普500指数也终结了连续多个交易日未出现1%以上单日跌幅的纪录。

　　摩根大通经济学家预计，9月核心个人消费支出物价指数环比可能上涨0.31%，同比上涨3.1%。该行认为，这一通胀水平足以使美联储10月加息成为需要考虑的选项，不过其基准预测仍是美联储将在12月再次加息。

　　科技股是近期散户投资行为变化最明显的领域。报告指出，随着半导体板块上周累计下跌约9%，此前重新流入科技ETF的资金迅速逆转。

　　摩根大通数据显示，散户对科技ETF的资金流向指标从前一周的第73百分位骤降至第4百分位，显示投资者已从积极买入转为明显卖出。其中，Direxion每日半导体三倍做多ETF及iShares半导体ETF成为主要卖出对象。

　　与此同时，动量策略ETF也遭遇资金流出，iShares MSCI美国动量因子ETF是主要拖累之一。摩根大通指出，10月以来，动量因子表现持续减弱，主要原因是偏重投机性成长股及半导体股票的多头组合，表现逊于以软件股为主的空头组合。

　　不过，与科技ETF遭遇抛售形成对比的是，散户对部分科技个股仍保持较强的买入兴趣。数据显示，上周散户对ETF的净买入额达到32亿美元，而个股净买入额仅为2亿美元，反映出投资者整体仍更倾向于通过ETF配置资产。

　　在个股层面，科技板块是少数获得资金净流入的领域之一。除美股“七巨头”外，散户还集中买入部分半导体、存储芯片及AI基础设施相关股票。

　　相比之下，微软遭散户净卖出约1500万美元。在其他科技股中，闪迪获得约2.38亿美元净买入，博通获得约1.39亿美元净买入。

　　散户对半导体板块内部的选择明显分化。美光科技遭净卖出约1.23亿美元，AMD遭净卖出约7000万美元，显示散户并未对整个半导体板块进行无差别抄底。

　　摩根大通指出，散户投资者近期重新回到此前的交易模式，即卖出软件股，同时选择性买入回调后的半导体及硬件股票。这一配置方向与更广泛的机构投资者持仓趋势存在一定差异。

　　值得注意的是，尽管近期科技股调整令散户承受损失，但由于投资者早在5月便增持半导体及存储芯片股票，并在第二季度大型科技企业公布强劲业绩后转向超大规模云计算企业，相关投资组合今年以来仍保持相对领先表现。

　　除科技股外，散户对其他主要板块普遍采取谨慎态度。摩根大通数据显示，上周金融板块遭散户净卖出约3.30亿美元，工业板块净流出约3.02亿美元，非必需消费品板块净流出约2.40亿美元，医疗保健板块净流出约1.86亿美元。

　　公用事业板块自8月中下旬以来也持续遭遇散户抛售，而工业股在第三季度财报季启动后进一步面临卖压。

　　从主题投资角度来看，散户资金仍主要集中于AI数据中心、电气化、科技巨头、成长股及AI商业化相关股票，显示AI依然是吸引散户资金的重要投资主线。

　　不过，资金流向的分化意味着，散户对AI投资的态度已从此前的广泛追涨，转向更加谨慎的个股筛选。

　　随着2026年第三季度财报季展开，摩根大通认为，半导体行业将成为市场关注的焦点。该行预计，未来七天将有62家标普500指数成分股公司公布业绩，合计市值约占指数总市值的14%，主要集中于金融及工业板块。

　　对于半导体行业，摩根大通维持审慎乐观的判断，预计多数覆盖企业仍有望交出稳健业绩，并提供积极的未来指引，延续过去几个季度业绩及指引双双超出预期的趋势。

　　不过，该行强调，市场对半导体行业的关注重点正从需求强劲程度转向供应约束，包括先进制程晶圆代工、存储芯片等领域的产能瓶颈何时能够缓解，以及新增产能何时可以有效满足需求。

　　在选股方面，摩根大通继续将博通及迈威尔科技列为半导体行业首选，同时关注英伟达、AMD、美光科技及闪迪等企业。

　　该行认为，具备AI业务敞口、受益于供应紧张、拥有较强定价能力，或能够从行业周期性复苏中获益的企业，更有可能迎来盈利预测上调。

　　阿斯麦第三季度毛利率达到57.5%，高于此前指引，第四季度销售额、毛利率及息税前利润指引也均超出市场预期。摩根大通指出，阿斯麦2026年增长指引中值所隐含的增速约为36%，高于该行预计的全球晶圆制造设备市场约31%的增速，表明公司有望继续跑赢整体行业。

　　更值得关注的是，阿斯麦近期获得的订单已超过其现有2027年至2028年产能所能完全满足的水平，因此公司正考虑将2028年的产能扩张幅度提高至此前规划的约30%以上。