AMD谈锐龙9 9950X3D2:游戏应用尚不足以支撑双3D V-Cache需求,但AI使其变为可行

发布时间:2026-10-22 19:26

  日本媒体

  Travis Kirsch 表示,AMD 仍将继续支持 AM4 平台,并计划在技术需求尚未迫使平台升级的情况下,尽可能延长 AM5 平台的生命周期。

  2025 年 1 月,AMD 在回答德媒 Hardwareluxx 提问时表示,双 3D V-Cache 缓存设计并不存在技术上的问题,而不推出此类型产品主要是经济方面的考虑。同年,Kirsch 同样是在接受 Mynavi News 时表示,“3D V-Cache 是一项昂贵的技术,即使两个芯片都配备也无法提供足够的价值。”

  对于这一堪称回旋镖的操作,Kirsch 在最新中回应称,由于传统游戏基本只能利用单个 CCD,双 CCD 均配备 3D V-Cache 的设计此前难以体现与成本提升相匹配的游戏性能增益。不过,随着 AI 应用的发展,这种设计如今有了更合理的应用空间。翻译如下:

  Q:在 2025 年的中,我向您询问“如果在 X3D 产品中为两个芯片都配备 3D V-Cache,是否就能解决缓存非对称架构的问题?”,您当时回答说:“3D V-Cache 是一项昂贵的技术,即使在两个芯片上都配备,也无法提供价值。”但随后 R9 9950X3D2 还是发布了,这是基于怎样的判断呢? A:部分原因要归功于像您这样的用户。关于这一配置,我们确实收到了大量用户要求。最初,我们主要关注游戏相关的数据,因为游戏的处理过程几乎都在一个 CCD 内完成。因此,在两个 CCD 上都搭载 3D V-Cache 并不太合理。当然,增加 3D V-Cache 确实会对游戏性能带来一定提升,但还不足以抵消由此带来的价格上涨。 不过众所周知,AMD 一直是领先于软件开发硬件的公司。无论是 64 位技术、双核技术,还是通过 Thread Ripper 推出 16 核 CPU 时,情况都是如此。这完全可以被视为一种哲学。虽然当前的优势固然重要,但未来蕴藏着比当下更大的可能性。只要为此开发技术,用户自然会纷至沓来。而随着人工智能的崛起,这种做法在如今更显必要。

  对于重新推出 R7 5800X3D 十周年纪念版,Kirsch 表示,原版 R7 5800X3D 已停产,而公司 CEO苏姿丰提出了重新推出这款处理器的想法,从而为长期使用 AM4 平台的用户提供最后一次升级机会,让仍在使用 DDR4 内存的用户能够继续升级处理器,而不必更换整个平台。

  Kirsch 强调,这一计划早在近期内存市场发生变化之前就已制定,并非为了应对当前 DDR5 内存供应紧张而推出。

  在低端产品布局方面,Kirsch 表示,R3 在当前 DIY 处理器市场中的规模相对有限,AMD 仍会为预算有限的用户保留部分产品,但公司的主要关注点是高端、高性能游戏市场。他还指出,笔记本电脑的普及改变了低价处理器市场的格局,AMD 会在适合的情况下利用移动平台芯片为入门级产品提供解决方案。

  谈及 AM4 与 AM5 的出货情况时,Kirsch 没有披露具体比例,但表示 AM4 平台目前仍保持稳健表现,而 AM5 平台持续增长,搭载 3D V-Cache 的 AM5 处理器近期也呈现增长趋势。

  对于 AM5 平台的内存支持,Kirsch 表示,当前平台的 DDR5 内存频率在 6000 MHz 级别时具有较好的表现,原因涉及内存时钟与处理器时钟之间的比例,以及降低延迟所需的时序匹配。

  在平台生命周期方面,Kirsch 表示,AMD 认为平台寿命对消费者和合作伙伴都很重要。频繁更换插槽会影响主板价格稳定及生态系统建设,因此公司只有在新技术需求使现有平台难以继续满足要求时,才会考虑推出新平台。

  AMD 此前已承诺为 AM5 支持至 2029 年。Kirsch 称,2029 年并不一定意味着 AM5 支持会在当年结束,AMD 希望尽可能延续该平台的生命周期。他同时指出,PCIe 等新技术的出现并不必然意味着需要更换处理器插槽,是否升级平台还取决于其他技术因素。

  当谈及 Zen 6 处理器时,Kirsch 表示,AMD 在服务器、桌面和移动产品之间共享架构的整体策略未曾改变。通过在不同产品线之间共享设计,AMD 可以提升开发和供货效率。

  在 AI 方面,Kirsch 表示,搭载 Ryzen AI Max 的 Halo Box 是 AMD 端侧 AI 战略的重要组成部分。AMD 希望通过开放的软件生态系统,吸引更多开发者使用其产品,并在云端 AI 和本地 AI 场景中采用相同的软件技术栈。他将 Halo Box 视为面向端侧 AI 应用的一种产品形态,但没有透露未来是否会推出面向普通消费者、价格更低的产品。

  对于桌面处理器是否会集成 NPU,Kirsch 同样没有透露具体计划。他表示,AMD 一直在持续改进 I/O 技术,但未公布下一代桌面处理器的 NPU 配置、Zen 6 桌面版与移动版的发布顺序等信息。

  此次中,他多次强调产品线之间的架构共享、平台长期支持以及根据实际需求调整产品设计的策略。不过,关于 AM6 发布时间、Zen 6 桌面产品规格以及桌面 NPU 等问题,Kirsch 均未给出明确答案。

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