高盛发布研报称，在业绩与指引均符合预期、且 12 月存在供应链短缺影响的情况下，相对偏高的投资者预期，泛林集团股价在业绩后预计将小幅走低。高盛维持泛林集团“买入”评级，目标价380美元。

　　但报告同时指出，投资者在财报前的仓位仍相对偏多，反映市场对行业上行周期持较为乐观的看法——2027 年可能有 10 座新的一级晶圆厂投产。令高盛感到鼓舞的是，管理层给出了 2027 年晶圆制造设备支出超过 2,000 亿美元的初步展望，增长由 DRAM 领衔，其次是先进代工/逻辑与 NAND;高盛预计这一数字在未来几个季度还会继续上修。

　　维持买入的理由有四条：泛林在环绕栅极与背面供电相关的沉积和刻蚀环节敞口偏大、DRAM 份额持续提升、NAND 设备升级业务占比扎实，以及 2027 年及之后 WFE 能见度改善。此外，高盛认为泛林加速推进的回购计划，释放了管理层对股价自当前水平仍有上行空间的信心。

　　对覆盖范围内的传导：高盛预计应用材料因终端市场敞口与泛林相似，初始反应将小幅偏负。这是对同业股价反应的推断，并非对应用材料的评级调整。

　　按研报数据测算，三季度系统与服务收入分别约占公司总营收的七成与三成，其中服务业务低于高盛预测 12.5%，是本次业绩结构中偏离度最大的单项。

　　泛林将 2026 年 WFE 增长展望上调至 1,500 亿美元中段区间，并给出 2027 年 WFE 超过 2,000 亿美元的初步展望，其中 DRAM 预计领涨，其后依次为代工/逻辑与 NAND。管理层对 2027 年的 WFE 格局保持乐观，理由是年内将有 10 座新的一级晶圆厂投产。

　　芯片复杂度上升持续扩大泛林的可及市场：GAA 与背面供电推高工艺强度，DRAM 制程转换支撑份额提升，NAND 技术升级则利好升级改造业务。高盛并未对 2027 年 WFE 的数字做分品类拆解，仅点明了增长排序。

　　尽管中国市场收入下降，公司仍指引四季度毛利率约 52.5%。管理层重申对中期达到 50% 中段区间的信心，支撑因素包括定价、产品差异化、规模效率、可靠性以及制造本地化。

　　按 10 月 21 日收盘价计算，公司市值 3,279 亿美元、企业价值 3,201 亿美元，近三个月日均成交额约 28 亿美元。值得注意的是，380 美元的目标价自 2026 年 7 月 5 日以来未做调整，而股价已从当时的 351.41 美元回落至 260.81 美元，正是这一落差把账面上行空间放大到 45.7%。

　　也就是说，380 美元的目标价自 7 月 5 日以来未做任何调整，而股价已从当时的 351.41 美元回落至 10 月 21 日的 260.81 美元，区间跌幅约 26%。正是这一落差，把账面上的潜在上行空间放大到 45.7%，而不是目标价本身被调高。

　　高盛列出的关键下行风险为：DRAM/HBM 需求走软;计划的洁净室与晶圆厂扩建出现延迟;先进封装与 3D 架构带来的单机内容增幅低于预期。三条均为

　　特别

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