据港交所6月5日披露，沪士电子股份有限公司)递表港交所主板，中金公司和汇丰为联席保荐人。该公司曾于2025年11月28日向港交所递交上市申请。

　　领域PCB解决方案提供商。公司开发、制造并销售各类PCB产品。数据通讯及智能汽车领域持续展现增长动能，公司的产品为该等应用领域的关键元器件。人工智能驱动的数据中心需求蓬勃发展，特别是在高性能计算与数据互连应用领域，已成为驱动公司业绩增长的核心引擎。此外，汽车电动化、智能化及网联化的快速发展也为公司在智能汽车领域实现长期增长注入动力。

　　基建加速建设，以及新能源和智能网联汽车产业快速渗透，全球头部客户对PCB产品的高性能、高信赖性和高频高速表现要求日趋严苛。公司深耕高端PCB领域多年，主要与全球具备高端PCB研发及规模量产能力的头部厂商竞争，尤其聚焦高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC及智能汽车等核心应用领域的高端PCB制造商。

　　和智能汽车等高增长应用领域的持续渗透，预计全球PCB市场将于2025年至2030年期间实现稳健增长，复合年增长率为7.7%。

　　基础设施需求持续增长，汽车电动化、智能化、网联化水平不断提升，以及新兴应用领域的拓展，为行业带来持续的发展机遇。预计至2030年，全球单双层PCB、多层PCB、FPC、HDIPCB及封装基板的市场规模将分别达97亿美元、486亿美元、155亿美元、245亿美元及250亿美元。

　　、汽车、消费电子、工业控制应用领域分别达到318亿美元、97亿美元、345亿美元及32亿美元。预计到2030年，上述市场规模将分别增长至490亿美元、119亿美元、416亿美元以及39亿美元，2025年至2030年的复合年增长率分别达到9.0%、4.2%、3.8%以及4.2%。

　　以销售收入计，全球多层PCB市场规模从2021年的305亿美元增长至2025年的332亿美元，2021年至2025年期间的复合年增长率为2.1%，预计到2030年全球多层PCB市场规模将达到486亿美元。2025年至2030年期间的复合年增长率为8.0%。八层及以下、10至20层、22至30层、32层及以上多层PCB的市场规模于2025年分别达到168亿美元、115亿美元、34亿美元以及15亿美元，并于2030年分别预期达到197亿美元、160亿美元82亿美元以及49亿美元。就以层数计的市场份额而言，2025年全球多层PCB市场主要为八层及以下的多层PCB，占全球多层PCB市场销售收入总额的50.6%。其次为10至20层的多层PCB，占销售收入总额的34.6%，而22至30层和32层及以上的多层PCB则分别占10.3%及4.5%。

　　截至最后实际可行日期，江苏胜伟策由本公司及Schweizer分别拥有99%和1%，而Schweizer则由本集团拥有19.74%。于2025年11月20日，董事会决议向Schweizer收购江苏胜伟策额外15%的股权。于2025年11月25日，前述股权购买完成，江苏胜伟策由本公司拥有99%，Schweizer拥有1%。