芯联集成发布公告，公司拟与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会合作，签署

　　项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元，银行贷款80亿元。投资事项完成后，公司对芯联先进的持股比例将由100%降低至25.1%。

　　此次投资事项顺利实施，将推动芯联先进“芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目”的建设和运营，有利于充分发挥公司打造覆盖设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试环节的一站式系统代工服务体系的综合能力，符合公司长期发展战略规划;有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力;有利于抓住当前AI算力服务器、新能源汽车、机器人、光互联等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长。