据港交所7月2日披露，礼鼎半导体科技股份有限公司向港交所主板提交上市申请，中信证券为其独家保荐人。招股书显示，礼鼎科技是一家以智能制造赋能的IC载板供应商，专注于FCBGA、FCCSP、WBCSP及模组载板的研发、制造及销售。根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年收入计，公司在中国内地的IC载板制造商中排名第三，较2023年的第六名上升，并在 FCBGA及FCCSP载板的中国内地制造商中各排名第三。