只是，9 月的新机潮有多刺激，价格就有多“疯狂”，按现在的行情来看，史上定价最贵的一波新旗舰，怕是跑不掉了。

　　咱们首先把目光放到新机潮的第一看点。苹果、华为、小米这三大巨头，将献上各自定位最高的折叠屏旗舰。

　　先看华为这边，全新一代三折叠 Mate XT 2 已官宣定档 9 月 7 日发布。这一代最显著的转变在折叠方式上 —— 从前代的“Z”型改为“U”型，官方称之为“展翼”，展开后机身最薄处仅 3.5mm，依旧是业界最薄、尺寸最大的折叠屏选手。

　　配色和规格也一并随着预订曝光：玄黑、皓白、锦紫三款。玄黑和皓白提供 16GB+512GB 和 16GB+1TB 两种版本，其中 1TB 可选灵盾防窥屏；锦紫则另外独享 16GB+2TB 手写笔套装，同样配备灵盾防窥屏。

　　再看小米这边。本以为新一代折叠屏会延续“MIX Fold 5”的命名，结果最终官宣出人意料，定名“小米 18 Fold”，身上肩负着首发重任。

　　配置方面，据博主 @熊猫很禿然 透露，小米 18 Fold 内置 6000mAh 超大电池，支持 67W 有线 英寸左右。

　　最后来看苹果这边。姗姗来迟的首款折叠屏 iPhone Ultra，其实真没啥可说的了，因为在前段时间的推文中，小编已经把能说的、不能说的都说了。

　　大致来看，iPhone Ultra 外屏 5.5 英寸、展开 7.8 英寸，为了对付折痕这个老大难，苹果在屏幕下方塞了块金属板，让折叠时受力更均匀。

　　芯片内置基于台积电 2nm 工艺打造的 A20 Pro，影像整机配备四颗摄像头，后置双摄没长焦。

　　如果说第一大看点比的是“形态”，那第二大拼的就是“心脏”，苹果 A 系列、华为麒麟、小米玄戒、高通骁龙、联发科天玑将端出各自的最强性能怪兽。

　　这颗芯片来头不小，基于台积电 2nm 工艺打造，不仅是苹果首款 2nm 芯片，还引入了晶圆级多芯片模块封装技术。

　　再看华为。虽然目前还不知道这颗芯片将由哪款新机首发，甚至连它的具体命名都还是未知数，但有一点可以肯定：基于“韬定律”且率先采用逻辑折叠技术打造的全新麒麟手机芯片，本月必定登场。

　　据介绍，该芯片相比传统的 2D 设计芯片，晶体管密度提升 53.5%，达到 238 MTr / mm²，P 核能效提升 41%，峰值频率提升 12.7%。

　　接着看小米。小编在前文提到，玄戒 O3 的首发权已花落小米 18 Fold，这颗芯片到底有多猛？规格和跑分双双给出了答案。

　　规格方面，CPU 采用十核全大核设计 ——6 个超大核心搭配 4 个大核心，最高频率冲到 4.35GHz；GPU 则首发 16 核 G2-Ultra NX 图形处理器，支持第三代光线追踪。

　　然后看高通。先说清楚名称，据爆料博主透露，骁龙 2nm 芯片的正式命名已经浮出水面：第六代骁龙 8 至尊版和第六代骁龙 8 超级至尊版。

　　至于普通至尊版，定位自然要矮一截，预估在 CPU 主频、GPU 规格、显存容量等方面会有不同程度的阉割。

　　聊完芯片鏖战，最后，我们将目光锁定第三大看点，苹果，以及华为、小米、OPPO、vivo、荣耀，六家大厂将在 9 月献上各自的新迭代旗舰。

　　iPhone 18 Pro 系列这次安排了整整 12 大升级，覆盖外观、设计、屏幕、配色、芯片、基带、通信、散热、续航、影像、按钮和 SIM 卡。

　　其中最直观的变化，是灵动岛终于缩了，得益于 Face ID 部分组件塞到屏下，开孔面积直接缩减了约 35%。

　　小米 18 Pro 的影像和屏幕是发力重点，前者有望成为同级别中唯一配备 2 亿超大底主摄 +2 亿潜望长焦镜头的机型；后者则采用 2D 纯直屏形态，配备 LIPO 极窄物理四等边工艺，具备大屏同款超清显示；覆盖 BT.2020 色域。

　　Pro Max 有望采用非常激进的影像方案，在 Pro 的 2 亿像素主摄 + 2 亿像素大底长焦的基础上，再给到 2 亿像素超广角，解锁“三 2 亿”方案。

　　而就在 8 月 28 日那天，爆料博主曾透露，内存和 SoC 的价格实现倒挂，内存已经成为手机 BOM 成本第一大户：

　　在新一代旗舰发布倒计时的节骨眼上，对上一代旗舰涨价，难免让人浮想联翩：这难不成是在给新旗舰定下价格的基调？