9月11日，中国证监会发布

　　一、请说明本次赴港上市是否属于台湾交易所上市公司分拆所属子公司在其他境外市场独立上市的情形。如属于上市公司分拆，应说明分拆上市的合理性、必要性、可行性；上市公司与拟分拆所属子公司的资产、财务、人员方面是否相互独立，上市公司分拆后能否保持独立性及持续经营能力，分拆形成的新公司是否具备相应的规范运作能力；本次分拆是否符合境外市场相关规定。

　　二、请说明：发行人设立21个员工持股平台的必要性；对照

　　四、请说明境外上市架构设立的合规性，包括履行外汇管理、境外投资、外商投资、税务管理等监管程序的具体情况，是否按照规定办理投资项目核准、备案程序，是否按照规定向商务主管部门报送投资信息。

　　五、请说明你公司及下属公司经营范围涉及佣金代理、物业管理的具体情况，是否实际开展相关业务并取得必要的资质许可，详细说明业务模式、收入规模及占比等。

　　招股书显示，群策科技是中国大陆领先的先进IC封装IC载板供应商，专注于IC载板的研发、生产与销售。根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计，群策科技为2025年中国大陆FCBGA载板市场及FCCSP载板市场最大的IC载板公司，市场份额分别为25.3%及13.4%；按收入计，群策科技亦为2025年中国大陆第二大IC载板公司，市场份额为12.5%。

　　公司的IC载板分为FCBGA载板、FCCSP载板及CSP载板三类，产品广泛应用于人工智能服务器、高速运算、数据中心、智能设备、汽车电子及工业控制等领域。其母公司中国台湾欣兴电子自1997年进军IC载板市场，按收入计已连续多年位居全球第一。

　　财务方面，2023年至2025年，公司收入分别为27.94亿元、36.59亿元、36.03亿元，年内溢利分别约为6.86亿元、9.24亿元、6.47亿元。