国金证券发布研报称，长期来看，模型迭代放缓推动算力向ASIC化演进，推理需求驱动算力从GPU转向专用芯片，以更低TCO部署更多节点，带动光模块与PCB长期增长。市场担忧CPO替代可插拔模块及“光进铜退”逆转，但实际以互补为主。预计2026年800G端口将成为绝对主流，而CPO技术更倾向于作为中长期的增量贡献而非短期替代。

　　控股、阿里巴巴、科大讯飞。2）星环科技、德才股份、美年健康、中控技术等AIINFRA&高景气&高壁垒。其他：空天时代、具身智能等。

　　行业竞争加剧的风险；CPO加速商用风险；特定行业下游资本开支周期性波动的风险。