ASMPT午后涨超6%，股价再创新高，年内累计涨幅已近90%。截至发稿，涨5.84%，报146.7港元，成交额4.63亿港元。
ASMPT近期向三星电子展示了其HBM TCB技术，项目已进入共同评估阶段。此外，韩米半导体与韩华Semitec之间的专利纠纷持续升温。业界认为可能推动HBM客户加快推进供应商多元化，ASMPT有望从中获得间接受益。
华鑫证券指出，受益于逻辑芯片异构集成、国产算力芯快速放量、HBM高层数堆叠应用以及下游代工厂产能扩充的多重因素拉动，TCB技术的生命周期与渗透率将大幅超预期。目前，ASMPT用于12层HBM的TCB解决方案已经获下游客户订单。并且，公司正在引领16层HBM4技术的开发，技术处于行业领先地位。公司业绩在此轮AI算力硬件红利中的确定性与弹性将得到极大释放。
