广发证券发布研报称，玻璃基板可以在表面制备光波导电路，从而实现光-电协同封装的高密度集成，有望成为102.4 Tbps及更高带宽CPO应用的关键技术路径之一。行业厂商也在纷纷布局玻璃基板工艺，玻璃基板已经进入产业化倒计时。TGV玻璃通孔工艺是玻璃基板加工的重要工艺，涉及激光钻孔、金属填充、高密度布线等环节。该行建议关注高深宽比玻璃微孔加工带来的激光设备需求以及其他工艺环节。
台积电CoPoS中试生产线月启动设备交付，预期量产将在2028年至2029年间逐步展开。除此之外，英伟达、苹果、三星、LG等厂商也在纷纷布局玻璃基板工艺，玻璃基板已经进入产业化倒计时。
玻璃基板的加工涉及打孔、填空以及RDL重布线等步骤，目前TGV加工面临的挑战主要集中在TGV的通孔成孔工艺以及TGV的高质量填充两方面。通孔成孔方面：制造高深宽比、窄间距的高质量玻璃通孔是决定玻璃基板性能的核心环节之一，目前激光诱导刻蚀法有望成为主流工艺。通孔填空方面：玻璃材料表面光滑+常见金属粘附性差，因此需要借助自下而上填充、蝶形填充、共形填充、孔内壁电镀填充等方法以实现高密度的孔内填充。高密度布线方面：玻璃表面的高密度布线难度大于有机材料或硅材料，需要借助线路转移、光敏介质嵌入、mSAP等工艺来实现高密度布线。
