三星电子、SK海力士计划大幅提前平泽工厂与龙仁半导体产业集群的竣工时间。据悉，SK海力士原计划于2045年完工的龙仁半导体集群工期直接提前12年；三星电子同样计划提前落地平泽半导体产线。业内推测，各大半导体设备厂商的订单规模也将在短期内快速扩张。

　　花旗发表报告指，ASMPT凭借其在TCB及先进封装解决方案的领导地位，成为行业资本开支加速下的主要受益者。公司在SoIC复合晶片、EMIB-T、新HBM客户、光子学/CPO及混合键合等领域均有多重机会浮现。该行指出，尽管股价在近期大涨90%后出现短期波动，但这并未改变ASMPT的结构性展望。