台媒

　　台积电在今年的技术论坛上曾表示，CoWoS 产能在 2022~2027 年期间的 CAGR超过 80%，今年正同步进行 4 座先进封装厂的产能扩张。

　　上游半导体设备供应商透露，台积电原计划在 2026 年达到月产 11 万片 CoWoS 的目标，但当前已调整到超 13 万片；而 2027 年底的实际 CoWoS 月产能有望达到 24~26 万片。

　　不过供应链业者认为，即使台积电 2027 年 CoWoS 月产能可达 24 万片，仍无法满足 AI XPU 对逻辑芯片与 HBM 整合的需求。客户正积极考虑来自日月光、矽品、安靠、英特尔代工、三星晶圆代工等的替代方案。

　　在相关技术研发方面，支持 20 个 HBM 堆栈的 14 倍光罩尺寸 CoWoS 2.5D 预计于 2028 年开始生产，24HBM 的更大版本则有望 2029 年面世。台积电还在开发 SoW-X、CoPoS 等支持超大规模异构集成的方案。

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