比亚迪半导体今天通过发文宣布，以璇玑 A3 为算力中心的

　　该芯片基于 28nm 车规工艺，专为满足汽车市场对高分辨率雷达系统需求设计，可无缝对接多款主流智驾芯片平台。同时，该芯片针对卫星架构设计配置了 MIPI CSI-2 高速接口，兼容多款主流串行加串器，已完成与“璇玑 A3”智驾芯片的联调适配，满足 Tier1 模组厂家对探测性能的要求。

　　基于该芯片的解决方案，可全面覆盖L2-L4 级智能驾驶应用，包括高速领航、城市道路驾驶、自动泊车、盲区监测等。

　　该芯片已通过车规级可靠性认证，工作结温范围覆盖-40~150℃。其宽温工作范围与高可靠性设计，确保在严寒、酷暑等极端环境下依然稳定运行，满足整车全生命周期要求。