环联连讯发布公告，本集团预期截至2026年9月30日止6个月将取得本公司拥有人应占未经审核综合溢利不少于8000万港元，而于2025年同期则取得本公司拥有人应占未经审核综合溢利约1540万港元。

　　迅速扩张，正推动运算及网络基础设施进行重大升级。随着超大规模人工智能系统频宽的需求日增，业界正加速向1.6T和3.2T互连硬体转型，同时采用更强大的人工智能GPU及先进的半导体封装技术。该等系统需要日益复杂、高密度的PCB、HDI板，其电路更精密、钻孔更精准，更强的光反馈抗阻力，且制造良率要求明显更严格。因此，随着人工智能基础设施投资週期推进，对高速及高精度雷射加工的需求预计将随之增长。

　　在此背景下，本集团正处于战略性有利位置，把握人工智能硬件供应链中日益加速的资本支出。本集团管理层预期，工业雷射业务将在不久将来成为关键的增长动力，并在未来数年于财务报表占重大的溢利比例。