SEMI当地时间 21 日发布年度硅晶圆出货量预测报告：

　　而在 2027~2029 年，全球硅晶圆出货有望超越 2022 年的前期高点，持续创下新高，到期末达到 170.34 亿平方英寸。

　　全球半导体硅晶圆需求在今年经历了 AI 推动的全方位的增长：先进逻辑工艺需求外延晶圆、先进存储工艺需求抛光晶圆，成熟制程产业利用率也出现了回升。