该工艺线 月完成点亮，仅半年多时间完成全部设备二次调试与工艺优化。区别于实验室小型试制平台，

　　，搭建起从材料制备到芯片集成的完整工程化链条。原集微科技董事长包文中表示，依托二维材料原子级厚度的天然优势，

　　今年下半年，团队将基于刚通线 英寸中试平台，打通等效硅基 90nm 的工艺路径，推动二维半导体从实验室“手搓”器件向工业化标准设计迈进；

　　据介绍，该 PDK 面向高校和研究所科研客户，是二维半导体领域首个提供二维 PDK 并兼容目前主流 EDA 工具链的工艺 IP，包含 Pcell、DRC、LVS、PEX 等工具包，为客户提供了从设计到制造的全流程工具支撑。

　　、各方面指标突破了二维半导体的国际纪录，基本接近硅基同等制程水准，未来可支持 10 万管级二维电路设计和晶圆级制造。

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